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H1慘賠1.2個資本額 榮科擬撤興櫃 跨足汽車電子用銅箔 金居力拚轉型
工商時報【記者龍益雲╱桃園報導】李長榮科技（4989）擬撤銷興櫃凸顯銅箔獲利不易，金居開發（8358）積極尋求產品多元化因應，南亞塑膠（1303）則挾垂直整合優勢，持續擴廠搶攻市場。台灣的銅箔廠多為大集團投資，除南亞、長春人造樹脂、榮科，金居也與光寶科技關係密切，若加計台、日合資成立的台灣銅箔及台日古河兩家，產量可稱霸全球，供應者眾也導致經營艱困。銅箔業者透露，下游印刷電路板（PCB）產業今年景氣可期，第3季傳統旺季訂單也轉熱絡，但市場下半年仍有新的銅箔產能開出，競爭也更為嚴峻，相對PCB相關產業鏈仍艱辛。過去3年，金居連續虧損且淨值已低於票面；榮科更是光上半年就賠掉1.2個資本額，在登錄興櫃3年7個月後，黯然宣布擬撤銷興櫃買賣。金居是唯一上櫃銅箔廠，已積極布局多元化產業因應，今年並正式更改中、英文公司名稱「去銅箔化」，從金居開發銅箔更名金居開發。金居表示，銅箔主要供應下游銅箔基板（CCL）廠及PCB廠，鑑於近幾年獲利不易，已跨入汽車電子用銅箔，並新增應用PCB領域的軟性印刷電路板（FPC），本季積極試產的氧化銅粉，是鎖定PCB的高密度連接（HDI）電鍍製程，目前客戶正在認證，可望第4季貢獻營收，未來也不排除轉投資、購併或自行生產非銅箔新產品。金居指出，氧化銅粉初期建置300噸產能，目前市場競爭者並不多，若生產順暢，明年視市場狀況再擴充1倍產能，將有利營運。南亞則挾垂直整合PCB上、下游產業優勢，並看好今年PCB產業回溫，相對積極擴增包括電子級玻纖紗布、銅箔、CCL及PCB等相關產業產能，樂觀下半年傳統旺季營運。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/h1慘賠1-2個資本額-榮科擬撤興櫃-跨足汽車電子用銅箔-金居力拚轉型-215026216--finance.html
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